半导体硅材料 · 精密硅零部件

大直径硅材料与精密硅零部件

专注于大直径硅材料的研发生产与精密硅零部件的加工、清洗，为半导体刻蚀设备提供核心硅部件。

Ø 300–600 mm

大直径单晶材料

聚焦环 · 硅电极 · 多晶环

刻蚀设备核心硅部件

材料 · 加工 · 清洗

一体化整合能力

公司简介

为半导体刻蚀设备提供核心硅部件

浙江九通半导体材料有限公司专注于整合半导体大直径硅材料的研发和生产，精密硅零部件的清洗和加工，产品覆盖聚焦环、硅电极、多晶环等。

产品中心

从大直径单晶、多晶材料，到刻蚀设备精密硅零部件，覆盖材料—加工—清洗全流程。

直径范围 300–600mm、不同电阻率的单晶锭、硅片、硅环等型材。

铸锭多晶硅、柱状多晶硅、无氮多晶硅及无氮多晶硅片。

聚焦环（Focus Ring）、喷淋头（Showerhead）、排气环（Exhaust Ring）、硅鳍（Silicon Fin）等刻蚀设备核心硅部件。

核心能力

配备高精密加工中心，满足硅零部件严苛的加工精度要求。

完善的高精度检测手段，保障产品尺寸与质量稳定。

超洁净清洗产线，满足半导体级洁净度要求。

可做差异化定制，兼顾国内外市场，具备新产品开发能力。

产品咨询、规格与定制需求，欢迎随时与我们联系。